• 晶圆几何形貌测量

    WD4000晶圆几何形貌测量系统:厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)等数据测量.用于裸晶圆、图案晶圆、键合晶圆、贴膜晶圆、超薄晶圆等复杂结构晶圆的量测应用。
    (1)搭配中图全自主研发的EFEM系统,可以适配loadport、smifport、carrier等多种形式,实现全自动上下料,实现在单系统内完成晶圆厚度、平坦度、粗糙度、膜厚等面型参数的高精度测量。
    (2)系统覆盖衬底切磨抛,光刻/蚀刻后翘曲度检测,背面减薄厚度监测等关键工艺环节。
  • 2025年06月30日 17时53分来自 研发门户自媒体
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