szzhongtu5：

晶圆几何形貌测量

WD4000晶圆几何形貌测量系统：厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)等数据测量.用于裸晶圆、图案晶圆、键合晶圆、贴膜晶圆、超薄晶圆等复杂结构晶圆的量测应用。
（1）搭配中图全自主研发的EFEM系统，可以适配loadport、smifport、carrier等多种形式，实现全自动上下料，实现在单系统内完成晶圆厚度、平坦度、粗糙度、膜厚等面型参数的高精度测量。
（2）系统覆盖衬底切磨抛，光刻/蚀刻后翘曲度检测，背面减薄厚度监测等关键工艺环节。